HYADC壓力傳感器 硬件系統(tǒng)主要由壓力腔、壓力調(diào)節(jié)模塊、控制器以及信號輸出模塊組成。 壓力腔是硬件系統(tǒng)的重要組成部分，合理的腔體設(shè)計(jì)直接影響后續(xù)標(biāo)定的質(zhì)量，其整體設(shè)計(jì)壓力腔外部呈現(xiàn)圓柱形結(jié)構(gòu)，選用具有良好的耐熱性和耐腐蝕性的304不銹鋼加工而成，整體容積約為10 L。腔體下部為一鋼制底座，上部是一帶有密封圈的端蓋。

　　并且設(shè)計(jì)了4個(gè)可以用來固定端蓋的法蘭旋鈕，可以保證整個(gè)腔內(nèi)具有良好的氣密性。另外，為了方便觀察內(nèi)部待測傳感器的實(shí)時(shí)狀況，端蓋中心裝載一塊透明石英玻璃，可以實(shí)時(shí)觀察腔內(nèi)的測試情況。腔壁鑲嵌了多個(gè)19芯的航空插頭，用于待標(biāo)定與信號輸出模塊進(jìn)行電氣連接，并且腔壁內(nèi)纏有加熱帶，可與外部控溫系統(tǒng)連接，為后續(xù)系統(tǒng)升級提供可能。

　　HYADC壓力傳感器在針對壓阻式壓力因熱零點(diǎn)漂移、熱靈敏度改變以及熱遲滯效應(yīng)引起的誤差,提出一種全溫區(qū)溫度補(bǔ)償方法。該方法是溫升和溫降全溫區(qū)樣本采集的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)上,采用乘法曲面擬合原理對其進(jìn)行數(shù)字補(bǔ)償。通過對進(jìn)行實(shí)驗(yàn)標(biāo)定和誤差分析,并與常用的單一溫升樣本采集并進(jìn)行數(shù)字補(bǔ)償?shù)姆椒ㄟM(jìn)行對比,結(jié)果表明該方法能有效降低傳感器因熱遲滯效應(yīng)引入的誤差,提高傳感器在全溫區(qū)內(nèi)標(biāo)定點(diǎn)和非標(biāo)定點(diǎn)的測試精度。同時(shí),該方法校準(zhǔn)參數(shù)少,計(jì)算量相對較小,對于硬件要求較低,達(dá)到在性能和成本之間的良好平衡,是一種實(shí)用性較強(qiáng)的在線補(bǔ)償方法,具有較強(qiáng)的工程應(yīng)用價(jià)值。